7月20日，晶盛機(jī)電下屬公司寧夏創(chuàng)盛新材料科技有限公司（簡(jiǎn)稱“寧夏創(chuàng)盛”）年產(chǎn)約60萬片8英寸碳化硅襯底片配套晶體項(xiàng)目開工儀式圓滿舉行。

     當(dāng)前，碳化硅已成為全球功率半導(dǎo)體和光學(xué)應(yīng)用的重要基礎(chǔ)材料，晶盛持續(xù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了從6英寸、8英寸到12英寸的不斷突破，并布局SiC芯片用的晶體生長(zhǎng)、成型和拋光、檢測(cè)、清洗、外延、離子注入等系列設(shè)備。

     此次開工的項(xiàng)目，是繼浙江基地和馬來西亞檳城基地之后，又一個(gè)重要落子，將形成“國(guó)際國(guó)內(nèi)”的戰(zhàn)略聯(lián)動(dòng)、產(chǎn)能協(xié)同，助力SiC芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為新能源汽車、光伏發(fā)電、5G通信、AR眼鏡等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵材料保障。