【手機中國新聞】根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，聯(lián)發(fā)科天璣8300處理器將于11月21日下午15點發(fā)布。

 聯(lián)發(fā)科的8000系芯片口碑較好，無論是2022年的8200，還是2023年的8300，都有不錯的性能和能效表現(xiàn)，幫助手機廠商們創(chuàng)造出了無數(shù)口碑較好的次旗艦和中端機型，廣受消費者認(rèn)可。因此，如今的8300芯片也相當(dāng)值得值得關(guān)注。

根據(jù)手機中國此前關(guān)注到的消息，天璣8300使用了臺積電先進(jìn)的4nm工藝打造，CPU為八核心設(shè)計，包括一個主頻為3.35GHz 的Cortex-A715大核、三個頻率為3.2GHz的Cortex-A715大核和四個頻率為2.2GHz的Cortex-A510小核，GPU則為Mali-G615 MC6。相關(guān)爆料人士表示，天璣8300的外部規(guī)格架構(gòu)看齊天璣9系，理論性能干翻驍龍7+，安兔兔跑分甚至可以超過驍龍8＋。

不久前，天璣8300手機的Geekbench跑分已經(jīng)正式出爐。該機型型號為“Xiaomi 2311DRK48C”，應(yīng)該是Redmi K70系列的機型，單核心跑分1512分、多核心跑分4886分。除了Redmi以外，OPPO、iQOO、真我等品牌應(yīng)該也會采用天璣8300芯片。